首发版 Win11 64位 22H2 ISO智能识别技术 离线精心制作 v2022.09

首发版 Win11 64位 22H2 ISO智能识别技术 离线精心制作 v2022.09采用微软官方最新发布专业版为基础制作母盘，此系统也是微软今年首发版 Win11官方正式版，更新版本补丁至 2022.09.21，技术人员在离线状态下精心制作，去除了安全中心，为了用户能更好体验最新系统，其他功能无做过多的精减，保持系统原汁原味，集成万能驱动版，并使用驱动智能识别技术，系统运行流畅稳定。

安装方法

1.不用u盘一键重装（点击查看）

2.U盘PE一键安装教程（点击查看）

首发版亮点

1、优异的特性，让你感受到全新系统的魅力。

2、全新升级的系统镜像，保存微软公司系统全部特性。

3、超强的系统兼容性，各种游戏各种办公软件完美兼容。

4、多样化、个性化的设置，操作更简单。

首发版特色

1、系统经过各类杀毒软件严格查杀，绝对没有任何问题。

2、对于电脑浏览器中的插件进行了优化调整，浏览速度更快。

3、全新的系统功能，带给用户不一样的体验。

4、享有最安全性的实际操作自然环境，没有任何病毒影响。

5、所有磁盘都经过相应的优化，响应速度极快。

今日热点：Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺

AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，接下来的工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构，AMD CEO苏姿丰也在为未来的产品做准备，很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。据报道，AMD CEO苏姿丰及多位高管将在9月底到11月初拜访合作伙伴，主要会见的都是芯片制造、封装及PC厂商，其中一个重点对象就是台积电，苏姿丰会跟台积电联席CEO魏哲家进行讨论。具体的合作细节现在是没有信息可公布的，不过Digitimes爆料称，双方讨论的主要是未来的工艺合作，其中就包括N3P、N2，也就是台积电的3nm、2nm工艺。台积电的2nm工艺要到2025年才能量产，首发的肯定是苹果这样的厂商，AMD能够用上2nm估计要到2026年甚至之后了，但大型CPU开发周期通常在3年以上，AMD现在讨论2nm工艺一点都不早。根据AMD的路线图，Zen4之后的Zen5架构已经在设计中，会在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。此外，AMD还提到Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，这意味着这代架构会推倒重来，相比Zen4有更高的IPC性能提升。至于2nm工艺节点，AMD到时候应该是Zen6架构了，AMD官方路线图中还没Zen6的影子，目前应该在设计中（Zen5架构应该定型了），推出时间要到2026年了。